大學參訪活動
高師大 電子工程系
參訪學生:謝易宸
日期:中華民國111年3月16日
目錄
1 參加動機-------------3
2 上課內容-------------4
3 實作過程------------5〜7
4 其他照片------------8〜10
5 心得與討論-----------11
參加動機
大家都知道，台灣是個科技島，而
且半導體的產業非常興盛。在學校
有聽到關於晶圓製作與介紹的『高
雄師範大學』校外參訪活動，加上
自己在未來科系的選擇上與興趣，
都有跟電子、電機很大的相關，所
以毅然決定參加此次活動。
上課內容
在這次的參訪活動中，大學教
授有先跟我們介紹半導體的材
料（如：矽、鍺、碳化矽、鍺
化矽、…）、積體製作流程
（氧化、沉積、微影、蝕
刻、 … ）、半導體的剖面講
解、不同的化學沉積法、光學
微影製程等等，而此次的實作
課程，是帶著我們去操作光學
微影製程。
光學微影製程 主要步驟：
1、塗底：提升光阻與晶片表面附著性，通常用六甲基乙矽氮烷（HMDS）
化合物，此次塗底方式使用旋轉塗蓋法。
2、光阻覆蓋：在晶片的表面上覆蓋一層厚度均勻、無缺陷的光阻（光
阻厚度會與旋轉速度有關，製程中，通常先以低轉速先將光阻塗抹均勻，
再利用高轉速將多餘光阻旋乾。）。
3、軟烤：去除光阻中的水分。此次是使用加熱台進行軟烤。
4、曝光：使晶片表面已覆蓋的光阻層，吸收適當的能量以便進行光化
轉換，這麼一來，顯影後的光阻，才能成功且正確的轉移光罩上的圖案
到晶片上。
5、顯影：光阻層中的圖形顯現出來。為了提高解析度，幾乎每一種光
阻都有專門的顯影液，以保證高品質的顯影效果。
6、硬烤：硬烤可以達到這個目的，這一步驟也被稱為堅膜。在這過程
中，利用高溫處理，可以除去光阻中剩餘的溶劑、增強光阻對矽片表面
的附著力，同時提高光阻在隨後蝕刻和離子注入過程中的抗蝕性能力。
7、蝕刻：去除未被光阻覆蓋的薄膜，達到圖形轉移，主要分為乾蝕刻
與濕蝕刻。
8、去除光阻：將光阻從晶片表面中移除。利用濕式法，用丙酮、芳香
族等有機溶液，使光阻結構破壞並溶於有機溶液裡。
資料來源：微影 - 維基百科，自由的百科全書 (wikipedia.org) 與上課的講解介紹
實作過程(一)
在旋轉塗佈機上進行塗底 使用曝光機進行曝光
實作過程(二)
浸泡完顯影劑後吹乾 在加熱板上進行硬考
實作過程(三)
進行濕蝕刻
成品
其他照片(儀器照)
旋
轉
塗
佈
機
曝
光
機
其他照片(上課照)
穿著實驗袍的自己
討論
問題：在成品照片中，那段有模糊不清的字為
何會較其他字句的曝光效果不好？
答案：自己所寫的字句，是用麥克筆的所寫的
字跡在塑膠片上，以遮擋曝光機的光化轉換，
所以是自己的所寫的字跡較不完整所致，是必
須改進與注意的地方。
心得與討論
心得
在這次的高師大電子工程系的參訪活動，算是
打開我那對於半導體的眼界，當初天真的我以為半
導體的主要作業就是設計好程式IC晶片而已，但參
與這次活動後，那也只是一個不可或缺的步驟而已，
晶片的製程也是一個重要的核心。之前在網路上查
過半導體是什麼，但也是毫無頭緒，也產生一堆錯
誤認知，經過這次校外參訪活動，我對半導體有很
大的改觀，雖然在理解的過程中，遇到那些自己毫
無頭緒的專業用品與用語，但這是我開始對晶片、
半導體製程展開興趣的一步，對我來說，這也是一
門加深加廣的課程。
感謝閱覽！！！
