大學參訪活動
高師大 電子工程系
參訪學生:謝易
日期:中華民國111316
目錄
1 參加動機-------------3
2 上課內容-------------4
3 實作過程------------57
4 其他照片------------810
5 心得與討論-----------11
參加動機
大家都知道,台灣是個科技島,而
且半導體的產業非常興盛。在學校
有聽到關於晶圓製作與介紹的『高
雄師範大學』校外參訪活動,加上
自己在未來科系的選擇上與興趣,
都有跟電子、電機很大的相關,所
以毅然決定參加此次活動。
上課內容
在這次的參訪活動中,大學教
授有先跟我們介紹半導體的
料(如:矽、鍺、碳化矽、鍺
化矽、…)積體製作流程
(氧化、沉積、微影、
刻、 … )、半導體的剖面講
不同的化學沉積法光學
微影製程等等,而此次的實作
課程,是帶著我們去操作光學
微影製程
光學微影製程 主要步驟:
1、塗底提升光阻與晶片表面附著性,通常用六甲基乙矽氮烷(HMDS
化合物,此次塗底方式使用旋轉塗蓋法。
2、光阻覆蓋:在晶片的表面上覆蓋一層厚度均勻、無缺陷的光阻(光
阻厚度會與旋轉速度有關,製程中,通常先以低轉速先將光阻塗抹均勻,
再利用高轉速將多餘光阻旋乾。)。
3、軟烤去除光阻中的水分。此次是使用加熱台進行軟烤。
4、曝光:使晶片表面已覆蓋的光阻層,吸收適當的能量以便進行光化
轉換,這麼一來,顯影後的光阻,才能成功且正確的轉移光罩上的圖案
到晶片上
5、顯影光阻層中的圖形顯現出來。為了提高解析度,幾乎每一種光
阻都有專門的顯影液,以保證高品質的顯影效果。
6、硬烤:硬烤可以達到這個目的,這一步驟也被稱為堅膜。在這過程
中,利用高溫處理,可以除去光阻中剩餘的溶劑、增強光阻對矽片表面
的附著力,同時提高光阻在隨後蝕刻和離子注入過程中的抗蝕性能力。
7、蝕刻去除未被光阻覆蓋的薄膜,達到圖形轉移,主要分為乾蝕刻
與濕蝕刻。
8、去除光阻將光阻從晶片表面中移除。利用濕式法,用丙酮、芳香
族等有機溶液,使光阻結構破壞並溶於有機溶液裡。
資料來源微影 - 維基百科,自由的百科全書 (wikipedia.org) 與上課的講解介紹
實作過程()
在旋轉塗佈機上進行塗底 使用曝光機進行曝光
實作過程()
浸泡完顯影劑後吹乾 在加熱板上進行硬考
實作過程()
進行濕蝕刻
成品
其他照片(儀器照)
濺鍍機 濺鍍機內部
濺鍍機原理
真空腔體中以靶材為陰極,通入
惰性氣體,氣體內少量的自由電子受
到外加電場作用,電子在電場中會被
加速獲得能量,高能量的電子經由碰
撞運動將動能轉移至惰性氣體上,使
得氣體分子被離子化形成電漿,因電
場的作用下,氣體中的正離子受到陰
極靶材端所吸引,加速撞擊靶材表面。
基於動量轉換原理,離子轟擊產生了
二次電子另外還會將靶原子給擊出,
而沉積於工件上,此動作稱為濺鍍。
資料參考網址
濺鍍(Sputtering)原理 - 大永真空設備股份有
限公司 (dahyoung.com)
其他照片(儀器照)
其他照片(上課照)
穿著實驗袍的自己
討論
問題:在成品照片中,那段有模糊不清的字為
何會較其他字句的曝光效果不好?
答案:自己所寫的字句,是用麥克筆的所寫的
字跡在塑膠片上,以遮擋曝光機的光化轉換,
所以是自己的所寫的字跡較不完整所致,是必
須改進與注意的地方。
心得與討論
心得
在這次的高師大電子工程系的參訪活動,算是
打開我那對於半導體的眼界,當初天真的我以為半
導體的主要作業就是設計好程式IC晶片而已,但參
與這次活動後,那也只是一個不可或缺的步驟而已,
晶片的製程也是一個重要的核心。之前在網路上查
過半導體是什麼,但也是毫無頭緒,也產生一堆錯
誤認知,經過這次校外參訪活動,我對半導體有很
大的改觀,雖然在理解的過程中,遇到那些自己毫
無頭緒的專業用品與用語,但這是我開始對晶片、
半導體製程展開興趣的一步,對我來說,這也是一
門加深加廣的課程。
感謝閱覽!!!