上課內容
在這次的參訪活動中,大學教
授有先跟我們介紹半導體的材
料(如:矽、鍺、碳化矽、鍺
化矽、…)、積體製作流程
(氧化、沉積、微影、蝕
刻、 … )、半導體的剖面講
解、不同的化學沉積法、光學
微影製程等等,而此次的實作
課程,是帶著我們去操作光學
微影製程。
光學微影製程 主要步驟:
1、塗底:提升光阻與晶片表面附著性,通常用六甲基乙矽氮烷(HMDS)
化合物,此次塗底方式使用旋轉塗蓋法。
2、光阻覆蓋:在晶片的表面上覆蓋一層厚度均勻、無缺陷的光阻(光
阻厚度會與旋轉速度有關,製程中,通常先以低轉速先將光阻塗抹均勻,
再利用高轉速將多餘光阻旋乾。)。
3、軟烤:去除光阻中的水分。此次是使用加熱台進行軟烤。
4、曝光:使晶片表面已覆蓋的光阻層,吸收適當的能量以便進行光化
轉換,這麼一來,顯影後的光阻,才能成功且正確的轉移光罩上的圖案
到晶片上。
5、顯影:光阻層中的圖形顯現出來。為了提高解析度,幾乎每一種光
阻都有專門的顯影液,以保證高品質的顯影效果。
6、硬烤:硬烤可以達到這個目的,這一步驟也被稱為堅膜。在這過程
中,利用高溫處理,可以除去光阻中剩餘的溶劑、增強光阻對矽片表面
的附著力,同時提高光阻在隨後蝕刻和離子注入過程中的抗蝕性能力。
7、蝕刻:去除未被光阻覆蓋的薄膜,達到圖形轉移,主要分為乾蝕刻
與濕蝕刻。
8、去除光阻:將光阻從晶片表面中移除。利用濕式法,用丙酮、芳香
族等有機溶液,使光阻結構破壞並溶於有機溶液裡。
資料來源:微影 - 維基百科,自由的百科全書 (wikipedia.org) 與上課的講解介紹